Do different generations of DDR chips look different?
Категория : Specification / Capacity / Performance
Most DDR modules adopt TSOP package with pins sticking out from Flash sides. Some DDR chips go with a less common FBGA package which is physically smaller, and uses a grid of tiny solder balls on bottom to make electrical contact with the board. At present, the FBGA package is the standard for all DDR2, DDR3 and DDR4 chips.
Был ли наш ответ полезен для Вас?
Техническая поддержка
Если наш ответ не был Вам полезен, Вы можете связаться с Отдел технической поддержки
Начать